Corrida de fabricação de chips entre Intel, aperto de ARM

A corrida para fabricar os chips com maior eficiência energética e mais rápidos está ganhando força, com a fabricante de chips GlobalFoundries anunciando nesta quinta-feira avanços tecnológicos que, segundo analistas, permitirão à empresa alcançar as capacidades de fabricação de chips da Intel até 2014.

Smartphones, tablets e laptops se tornam mais rápidos e mais eficientes em termos de consumo de energia, já que fabricantes de chips e empresas fabulosas implementam novas tecnologias para reduzir o tamanho e o vazamento de chips. A GlobalFoundries fabrica chips x86 e ARM para smartphones, tablets e PCs e, até 2014, implementará um processo de fabricação que pode estar de acordo com a longa vantagem de fabricação da Intel.

A Intel é a fabricante de chips mais avançada do mundo, fabricando chips usando o Processo de 22 nanômetros e implementação de estruturas de transistor 3D, que são mais eficientes no consumo de energia do que as antigas estruturas de transistor 2D. Mas a GlobalFoundries disse que vai iniciar a produção em volume de chips usando o processo de 14 nm até 2014, combinando com os planos da Intel. O número nanométrico refere-se ao tamanho dos menores circuitos gravados no chip.

Até 2014, a GlobalFoundries também espera implementar transistores 3D, o que poderia aumentar em 40% a 60% a duração da bateria em dispositivos comparados a chips baseados em chips. o processo de 20 nm, que terá transistores 2D e será fabricado em 2013. A Intel foi a primeira a implementar transistores 3D em chips feitos com o processo de 22 nm.

A Intel está cerca de um a dois anos à frente de seus concorrentes de fabricação, mas a GlobalFoundries está acelerando a implementação de sua tecnologia de fabricação para alcançar a Intel, disseram analistas. Se a GlobalFoundries tiver sucesso, a empresa eliminará os atrasos que os fabricantes de chips baseados em ARM geralmente enfrentam na fabricação e permanecem competitivos com a Intel. Embora a Intel produza seus próprios chips, a ARM geralmente licencia projetos de processadores para empresas como a Qualcomm ou Nvidia, que recebem chips de fabricantes de chips como GlobalFoundries e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.). Atualmente, a ARM domina os mercados de smartphones e tablets, enquanto a Intel ainda está tentando encontrar seus rolamentos lá. A Intel considera seu processo de fabricação avançado um ponto forte e afirmou que ultrapassará o ARM em eficiência de energia em alguns anos, o que resultará em maior vida útil da bateria em dispositivos móveis. Mas a ARM está trabalhando para projetar processadores com estruturas de transistor 3D e a GlobalFoundries assinou em agosto um acordo com a ARM para entregar chips com transistores 3D aos clientes.

"Normalmente, 14 nanômetros subiriam em volume em 2015, mas estamos acelerando o cronograma em um ano ", disse Jason Gorss, um porta-voz da GlobalFoundries, em um e-mail. A empresa geralmente avança o processo de fabricação a cada dois anos, mas está implementando ferramentas no processo de 20 nm para facilitar a transição para transistores 3D no processo de 14 nm.

A GlobalFoundries planeja a produção em volume de chips no processo de 14 nanômetros em 2014, mas a Gorss não pôde comentar quando os clientes ofereceriam produtos baseados nesses chips.

A Intel se recusou a comentar os planos da GlobalFoundries de implementar transistores 3D no processo de 14 nanômetros até 2014.

Os clientes querem mais energia Dispositivos eficientes e a meta da GlobalFoundries de avançar para o processo de 14 nanômetros até 2014 é possível, embora normalmente leve tempo para ser implementada, disse Bill McClean, presidente da IC Insights.

"A Intel está tentando se manter à frente do jogo para fugir de todos ", disse McClean. "Isso é o que está acontecendo em um mundo dominado por smartphones."

Há uma grande diferença entre simplesmente oferecer tecnologia de transistor 3D e fabricar chips em alto volume com base na tecnologia, disse McClean. A TSMC lutou recentemente com a implementação da tecnologia de 28 nm, e a FinFET (também chamada de 3D) é uma estrutura de transístor totalmente nova, que pode levar tempo para ser implementada. Mudar de 2D para uma nova estrutura de transistor 3D dentro de um ano é ambicioso, disse McClean."Este é um salto quântico", disse McClean.

Mas, ao mesmo tempo, a empresa tem que oferecer a mais recente tecnologia para atrair clientes a longo prazo.

"Você precisa estar na tecnologia de ponta no negócio de fundição. Se você não consegue acompanhar … não há lucro a ser feito lá ", disse McClean.

A GlobalFoundries foi a terceira maior fabricante contratada em termos de vendas atrás da TSMC e da United Microelectronics Corp.) em 2011, de acordo com a IC Insights. A empresa analista está projetando a GlobalFoundries para assumir o segundo lugar da UMC até o final deste ano.

Mas se a GlobalFoundries alcançar suas metas de 2014, muitos clientes começarão a usar a empresa como fonte de fabricação até 2014, disse Nathan Brookwood, diretor analista do Insight 64. Os clientes querem estabilidade a longo prazo dos fabricantes contratados, disse Brookwood.

O dinheiro também é importante na transição para um novo processo, disse Brookwood. A GlobalFoundries está investindo bilhões de dólares em suas fábricas e tem acesso a fundos da proprietária Advanced Technology Investment Co., que faz parte do braço de investimentos Mubadala Development do governo de Abu Dhabi.

A GlobalFoundries está atendendo às necessidades dos clientes e reagindo rapidamente à Intel "Eles precisavam acelerar algo", disse Brookwood.

A Agam Shah cobre PCs, tablets, servidores, chips e semicondutores para o IDG News Service. Siga Agam no Twitter em @agamsh. O endereço de e-mail do Agam é [email protected]