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Intel próximo chip Moorestown A plataforma incluirá suporte opcional para serviços de dados de celular de alta velocidade quando chegar ao mercado em 2009 ou 2010, disse a Intel.
A Moorestown será baseada no Lincroft, um sistema no chip que inclui um núcleo de processador Atom e hub controlador de memória e um chipset chamado Langwell. Projetado para computadores portáteis pequenos que a Intel chama de Dispositivos de Internet Móvel, a Moorestown oferecerá suporte opcional para redes celulares WiMax e HSPA (High Speed Packet Access).
A Intel está impulsionando o WiMax, que considera a melhor opção para futuro serviços de banda larga sem fio. Mas a disponibilidade do WiMax é muito limitada e levará tempo para que as redes entrem em operação comercial e expandam suas áreas de cobertura. A adição do suporte HSPA à Moorestown sugere que a Intel reconhece que o WiMax pode não ser implementado tão rapidamente quanto gostaria, e os usuários vão querer uma forma alternativa de conexão sem fio fora dos pontos de acesso Wi-Fi.
Não é a primeira vez que a Intel flerta com o suporte a 3G (telefonia de terceira geração) para computadores. Em 2007, a empresa arquivou um acordo com a Nokia para fornecer módulos 3G para laptops Centrino, dizendo que o interesse do cliente na tecnologia era morno.
Isso parece estar mudando. No Intel Developer Forum, em São Francisco, em agosto, a Option da Bélgica exibiu os módulos HSPA desenvolvidos para MIDs baseados no Atom da Intel. Na segunda-feira, a Intel anunciou que a Opção e a fabricante de equipamentos de telecomunicações Ericsson farão módulos HSPA de baixo consumo que serão oferecidos como opção pela Moorestown.
A Intel está fabricando seu próprio módulo WiMax para a Moorestown. O módulo, codinome Evans Peak, fez uma aparição no show da Ceatec no Japão no final de setembro.
A AMD pode oferecer suporte a memória DDR3 para desktops Phenom II antes da projeção, disse a empresa. A Advanced Micro Devices poderia levar o suporte a memória DDR3 para desktops Phenom II antes do previsto, disse a empresa na segunda-feira. A empresa pretende adicionar suporte a DDR3 ao Phenom II em meados de 2009, mas poderia pressionar dependendo de fatores, incluindo o preço da memória, disse John Taylor, um porta-voz da AMD.
Para suportar a memória DDR3, a empresa apresentará o soquete AM3, disse Taylor. As placas-mãe com o soquete AM3 suportarão o próximo processador Phenom II da AMD.
O CEO da Intel, Paul Otellini, mostrou o primeiro smartphone baseado na plataforma Moorestown da empresa para dispositivos móveis. O primeiro smartphone baseado na sua próxima plataforma Moorestown para dispositivos móveis.
O smartphone GW990 será fabricado pela LG Electronics durante o segundo semestre do ano, disse o CEO da Intel, Paul Otellini, durante um discurso no International Consumer Electronics Show. em Las Vegas. Este é o primeiro dispositivo lançado baseado no Moorestown, uma plataforma de chip com um processador baseado em Atom que a Intel está direcionando para smartphones e dispositivos móveis de Internet.
A plataforma Moorestown traz "Intel Inside" para telefones móveis
O CEO da Intel, Paul Ottelini, usou a CES 2010 para revelar novos smartphones baseados na plataforma Moorestown da Intel.