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O design de referência pode alterar a topologia do sistema e reorganizar os padrões de tráfego entre CPUs, memória e armazenamento em data centers. A Intel informou que os dados se moverão mais rapidamente e de maneira mais eficiente em energia com o design, o que poderia ajudar a processar dados e fornecer resultados mais rapidamente.
A arquitetura de referência em nível de rack será lançada oficialmente no próximo ano. A arquitetura foi apresentada antes do show do Intel Developer Forum em Pequim, que será realizado nos dias 10 e 11 de abril.
O desacoplamento de unidades pode aumentar a vida útil dos servidores, que atualmente é de 18 a 24 meses, e facilitar as atualizações, disse Lisa Graff, vice-presidente e gerente geral de marketing do Datacenter da Intel e do Connected Systems Group
As empresas não precisarão substituir unidades de servidor inteiras se um componente estiver desatualizado. Haverá flexibilidade para misturar e combinar componentes em datacenters dependendo das cargas de trabalho, disse Graff.
Por exemplo, as empresas podem facilmente adicionar CPUs em um modelo de servidor de hiperescala para lidar com uma carga crescente de transações na nuvem privada ou na Internet. Os servidores de hiperescala são uma classe de sistemas nos quais os recursos de computação podem ser rapidamente adicionados para aumentar o desempenho. A Intel espera que as taxas de utilização de CPU, armazenamento e memória sejam maiores com o modelo de combinação e combinação.
À medida que o uso da Internet cresce, mais dados estão sendo coletados por sensores e dispositivos móveis e enviados para servidores para processamento e análise. Graff disse. Há uma necessidade de processadores mais rápidos e melhores projetos de servidor e rack para que os resultados possam ser entregues mais rapidamente, disse Graff.
"A economia neste momento está madura para a inovação", disse Graff. “É uma oportunidade para a indústria.”
Espera-se que a arquitetura em nível de rack seja um acompanhamento do Project Scorpio, um projeto de referência em nível de rack no qual a fonte de alimentação, refrigeração e alguns módulos de rede são compartilhados. A especificação foi definida em conjunto pela Alibaba, Intel, Baidu, Tencent e China Telecom.
Os produtos de servidor estão desempenhando um papel importante nas operações da Intel, já que o negócio principal de chips para laptops e desktops sofre uma desaceleração no mercado de PCs. A Intel está expandindo rapidamente suas ofertas de data center para incluir produtos de malha, interconexão e rede, que ajudam a conectar servidores, armazenamento e outros componentes em um data center.
Fabricantes de servidores Dell e IBM já oferecem a opção de desacoplar armazenamento e memória com o ajuda de chips especializados. No entanto, a Intel acredita que há uma necessidade de melhor rendimento e gerenciamento de tráfego em data centers para que os componentes possam ser realmente desacoplados.
Para isso, a Intel está construindo estruturas proprietárias que virtualizam I / O e rede para mover dados entre servidores. A Intel no início deste ano também disse que implementaria a fibra ótica que usa a luz como uma maneira mais rápida de mover dados dentro de computadores, substituindo a fiação elétrica.
“Estamos investindo em redes e interconexões… para permitir esse tipo de desagregação, ”Graff disse.
A Advanced Micro Devices oferece sua própria malha proprietária que virtualiza E / S e armazenamento, reduzindo a necessidade de componentes em um servidor. A empresa disse que está procurando expandir o uso desse tecido, chamado Freedom Fabric, além dos servidores.
Graff, da Intel, não disse se a arquitetura de referência tinha alguma relação com o Open Compute Project (OCP), apoiado pelo Facebook. está tentando padronizar a arquitetura e os componentes do rack e do servidor. A OCP está trabalhando no desenvolvimento da especificação Open Rack, que abrange placas-mãe, componentes de energia e outros hardwares que entram em um servidor. A especificação Open Rack foi inspirada no Project Scorpio, e a OCP espera lançar um design de rack padronizado em algum momento deste ano.
Mas a Intel apóia a OCP e já introduziu sua interconexão nanofotônica de silício em um evento da OCP em janeiro. Graff, da Intel, disse que a empresa está tentando impor padrões abertos, mas não comentou se sua arquitetura em nível de rack tinha alguma ligação com a especificação Open Rack.
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