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A Ericsson e a STMicroelectronics formarão uma joint venture para construir semicondutores e plataformas para dispositivos móveis, disseram as empresas na quarta-feira.

STMicroelectronics CEO Expects Surge in Demand for Smartphone Chips

STMicroelectronics CEO Expects Surge in Demand for Smartphone Chips
Anonim

A Ericsson é uma das maiores fornecedoras mundiais de infraestrutura de rede móvel. Sua divisão Ericsson Mobile Platforms, criada em 2001, fornece plataformas para aparelhos e outros produtos de conectividade móvel, incluindo cartões de dados para PCs. Vários anos atrás, a Ericsson mudou seu negócio de marca para a Sony Ericsson. A empresa planejada, ainda sem nome, combinaria a Ericsson Mobile Platforms com a ST-NXP Wireless, que é uma joint venture entre a STMicroelectronics e a NXP Semiconductors. O ST-NXP Wireless iniciou suas operações em 2 de agosto. Além de desenvolver chips e plataformas para dispositivos que usam desde redes 2G a LTE, o ST-NXP possui uma posição forte no TD-SCDMA (Acesso Múltiplo por Divisão de Código Síncrono por Divisão de Tempo), uma tecnologia 3G desenvolvida na China que está sendo testada pela China Mobile

O presidente e CEO da Ericsson, Carl-Henric Svanberg, será o presidente da nova joint venture, enquanto o presidente e CEO da STMicroelectronics, Carlo Bozotti, será vice-presidente. Cada empresa terá quatro assentos no conselho. Será baseado em Genebra e terá aproximadamente 8.000 funcionários. O acordo está sujeito a aprovações regulamentares padrão, disseram as empresas.